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电子器件通常工作于开关状态,因此又常当N型半导体和P型半导体结合后构成PN结。由于交界处电子和空穴的浓度差别,造成了各区的多子向另一区的扩散运动,于是在界面两侧分别留下了带正、负电荷但不能任意移动的杂质离子。这些不能移动的正、负电荷称为空间电荷。空间电荷建立的内电场,其方向是阻止扩散运动的,而且能吸引对方区内的少子(对本区而言则为多子)向本区运动,即漂移运动。扩散运动和漂移运动达到平衡时,正、负空间电荷量达到稳定值,形成了一个稳定的由空间电荷构成的范围,被称为空间电荷区,通常也称为耗尽层、阻挡层或势垒区。和散热条件下,其允许流过的大工频正弦半波电流的平均值。快恢复二极管通常采用占空比为一定数值(通常为0.5)的方波电流的平均值标注二极管的额定电流。二极管的结温(或壳温)是限制其工作电流大值的主要因素之一,因此在实际使用时应按有效值相等的原则来选取电流定额,并同时考虑器件的散热条件。当用在频率较高的场合时,开关损耗造成的发热往往不能忽略,因此即使不考虑安全裕量,二
当PN结外加正向电压,即外加电压的正端接P区、负端接N区时,外加电场方向与内电场方向相反,内电场被削弱,使得多子的扩散运动大于少子的漂移运动,而在外电路上形成自P区至N区的电流,该电流被称为正向电流。由于电导调制效应,正向PN结在流过较大正向电流时的压降很低,表现为正向导通状态。
当PN结外加反向电压时,外加电场与内电场方向相同,使
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多子的扩散运动,产生自N区至P区的电流,该电流被称为反向电流。由于少子的浓度很小,因此,此时的PN结表现为高阻态,被称为反向截止状态。
在PN结承受反向电压时,随着反向电压的升高,空间电荷区的宽度及电场强度的峰值均随之增加,此时若电场强度超过一定限度就会造成击穿。PN结的电击穿有两种形式:雪崩击穿和齐纳击穿。反向击穿发生时,只要外电路中采取了措施,将反向电流限制在一定范围内,保证PN结的耗散功率不超过允许值,PN结仍可恢复正常。如果超过了允许的耗散功率,就会导致PN结温度过高而烧毁,这种现象称为热击穿。称为开关器件。
随着半导体材料及技术的发展,新型电力电子器件不断推出,传统电力电子器件的性能也不断提高,这成为包括开关电源在内的各种电力电子装置的体积、效率等性能指标不断提高的重要因素。了解和掌握各种电力电子器件的特性和使用方法是正确设计开关电源的基础。
在开关电源中应用的电力电子器件主要为二极管、IGBT和MOSFET。SCR在开关电源的输入整流电路及其软启动中有少量应用,GTR由于驱动较为困难、开关频率较低,也逐渐被IGBT和MOSFET所取代。因此这里将主要介绍二极管、IGBT和MOSFET的工作原理和主要参数。
MOSFET和IGBT是全控型器件,输入具有一定的容性,要使其工作于高速的开关状态,必须要有具有一定驱动能力的驱动电路,本章对这两种器件的驱动电路进行介绍
应用各种软开关技术,包括无源无损软开关技术、有源软
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